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雷鋒網(wǎng)按:幾小時(shí)前,高通在夏威夷舉辦的高通驍龍2017技術(shù)峰會上,正式宣布了全新的旗艦移動SoC移動平臺——驍龍845。同時(shí)還公布了其與微軟、OEM廠商們在筆記本方面的最新進(jìn)展。
值得一提的是,剛在烏鎮(zhèn)結(jié)束世界互聯(lián)網(wǎng)大會行程的小米CEO雷軍也來到了現(xiàn)場,不僅“毫不意外”地宣布了下一代小米旗艦還將使用驍龍移動平臺,同時(shí)還再次闡述了小米的核心理念和生態(tài)。



作為高通的拳頭產(chǎn)品,高通驍龍系列SoC移動平臺結(jié)合了強(qiáng)大的處理能力和高通出色的通信技術(shù)。以高通目前的旗艦驍龍835為例,已經(jīng)有120款手機(jī)已經(jīng)或者即將采用。究竟下一代845能帶來怎樣全新層次的處理能力?在網(wǎng)絡(luò)方面又將向5G靠近多少?這些問題都是大家非常關(guān)心的。

不過在今天第一場Opening Keynote中,高通并沒有過多談及驍龍845的具體參數(shù)和信息。據(jù)雷鋒網(wǎng)了解,明天的峰會上或許會展示相關(guān)的更多信息。

驍龍845要發(fā)布了,這對于手機(jī)廠商來說無疑是個(gè)好消息,今天的Keynote演講中,小米CEO雷軍就緊隨著驍龍845的發(fā)布上臺。

他首先“毫無懸念”地宣布了小米下一款旗艦機(jī)型將采用驍龍845移動平臺。同時(shí)也透露了下一代旗艦機(jī)型目前的進(jìn)度——“還在開發(fā)過程中”。



在去年的微軟WinHEC(Windows 硬件工程產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會)和今年6月的臺北電腦展(Computex 2017)上,高通和微軟都曾公布他們?nèi)碌暮献饔?jì)劃——新一代基于驍龍835移動PC平臺的“永久連接”Windows 10 PC解決方案。新方案的關(guān)鍵將突出性能功效和移動便攜方面。在本次技術(shù)峰會之上,我們終于看到了兩款OEM廠商給出的真機(jī)方案。


華碩方面給出的方案是“Nova Go”,是一款采用“掀背”式設(shè)計(jì)的平板式筆電,形態(tài)上比較接近普通筆記本。


HP方面拿出的機(jī)型是“Envy X2”,形態(tài)上比較類似于Surface,是2in1的平板產(chǎn)品。


從目前的數(shù)據(jù)來看,這一批使用驍龍835平臺的筆電將擁有以下幾個(gè)特點(diǎn):
同時(shí)具備驍龍?zhí)幚砥鲀?yōu)秀的處理能力和聯(lián)網(wǎng)能力;
超長的電池續(xù)航,連續(xù)工作20小時(shí)以上、單網(wǎng)絡(luò)續(xù)航能達(dá)到數(shù)百小時(shí);
系統(tǒng)方面采用專門針對ARM架構(gòu)優(yōu)化的Windows S系統(tǒng),普通Windows系統(tǒng)內(nèi)的應(yīng)用無法兼容。
高通在現(xiàn)場還透露,在接下來1月份召開的CES消費(fèi)電子展上,聯(lián)想也將推出相應(yīng)的機(jī)型。

除了高通SoC平臺直接“進(jìn)軍”筆電,高通這次還出乎意料地拉來了了另外一個(gè)盟友——AMD。但雙方目前并沒有明確未來將合作生產(chǎn)什么產(chǎn)品,但畢竟“敵人的敵人就是朋友”。高通和AMD的合作無疑對于Intel是個(gè)壞消息。




除了宣布下一代旗艦級繼續(xù)使用高通平臺,雷軍還另外用15分鐘狠狠地賣了一波小米廣告。可惜的是,這次他并沒有用英文(笑)。他不僅現(xiàn)場展示了白色陶瓷版的小米MIX 2,同時(shí)還闡述了小米的商業(yè)模型——“硬件+互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)平臺+新零售”。



除了下一代SoC平臺方面的進(jìn)展,高通在此次峰會上還將公布一系列自己最新的5G進(jìn)展,雷鋒網(wǎng)也將持續(xù)關(guān)注此次高通驍龍技術(shù)峰會,敬請關(guān)注。
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