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| 本文作者： 任然 | 2018-10-01 17:19 |
雷鋒網(wǎng)消息，最近Intel和AMD這對幾十年的冤家之間的氣氛一直非常微妙：先是AMD多年來的欽命“女友”GF放棄研發(fā)7nm制程，AMD所有7納米產(chǎn)品都將交由臺(tái)積電代工，緊接著Intel陣營傳出了10nm工藝受阻14nm產(chǎn)能告急的消息以示配合；而后前不久Intel稱再投10億美元提升14nm產(chǎn)能，AMD則微微一笑，表示俺們的7nm Zen 2處理器樣品已送達(dá)RTG部門做測試了。
AMD目前的Ryzen處理器雖然架構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)秀，然而受制于GF 14nm制程的電氣性能，Ryzen能沖擊的最高頻率大幅低于Intel處理器：7系酷睿的睿頻頻率高達(dá)4.5GHz，超頻“基本盤”高達(dá)4.8GHz甚至5GHz，而Ryzen卻只能睿頻到4.1GHz，超頻則普遍止步于4.2GHz。
巨大的頻率差距讓Ryzen在玩家圈里吃了不小的虧，即便二代銳龍換用了GF 12nm制程也沒能改變這一點(diǎn)。8系酷睿的睿頻頻率在Intel 14nm++工藝的加持下已高達(dá)4.7~5GHz，超頻能力更是“保5.2GHz爭5.5GHz”，而Ryzen 2還在睿頻4.2GHz超頻4.4GHz前徘徊。
8月底時(shí)，坊間開始有AMD三代銳龍可能換用臺(tái)積電7nm工藝的消息流出，AMD的股價(jià)居然一個(gè)星期內(nèi)上漲了35%。而在AMD宣布所有7納米產(chǎn)品都交由臺(tái)積電代工后，玩家群體甚至顯示出一幅普天同慶奔走相告的態(tài)勢，普遍期望Zen 2架構(gòu)的三代Ryzen處理器在換用臺(tái)積電代工后，睿頻和超頻頻率可以接近、超過5GHz，填平與Intel酷睿處理器之間的頻率鴻溝。
那么事情能否遂人所愿呢？前不久，國外論壇HardOCP上的一位壇友mockingbird爆料稱，目前RTG（Radeon Technology Group）已經(jīng)收到首款Zen 2架構(gòu)處理器的樣品。這是一顆8核16線程的處理器，具體規(guī)格不詳，可能是Ryzen 7 3700X這樣的主流旗艦產(chǎn)品。
不過從泄露的消息來看，測試結(jié)果似乎對Intel即將發(fā)布的9系酷睿威脅不算很大，低于玩家的普遍期望值，讓盼望著AMD能乘勝再敲Intel一棒的人感覺頗為憋悶。
這顆測試樣品的基礎(chǔ)/睿頻頻率是4.0/4.5GHz，要比目前Ryzen 7 2700X（3.7/4.1GHz）高一些，不過仍舊距離Intel 8700K 4.7GHz的睿頻頻率，更不及未來9800K/9900K的5GHz。
mockingbird在爆料中提到“Already Nibbing at the Core i7 8700K”，意指性能已經(jīng)咬住8700K。鑒于Ryzen 7 1800X和2700X的基礎(chǔ)運(yùn)算性能本就已經(jīng)超過8700K，磁盤I/O等性能也在伯仲之間，唯一令人遺憾的就是IF總線帶來的高內(nèi)存延遲這一副作用，因此這句話很有可能表示這顆測試樣品的內(nèi)存延遲有了很大改觀。
不過測試平臺(tái)使用的內(nèi)存為DDR4 3600，而目前二代Ryzen默認(rèn)支持DDR4 2933內(nèi)存，超頻支持DDR4 3200~3600也不算難事，因此這樣的內(nèi)存支持也算不上多勁爆。爆料還提及，測試平臺(tái)頻繁發(fā)生系統(tǒng)崩潰，有些測試需要重啟多次才能完成，以常規(guī)思路來看，很有可能是內(nèi)存不穩(wěn)定所導(dǎo)致。
總體來說，4.0/4.5GHz的基礎(chǔ)/睿頻頻率、使用DDR4 3600內(nèi)存，以及（maybe）內(nèi)存延遲看齊8700K，從這些爆料信息來看，這顆樣品的表現(xiàn)確實(shí)算不上有多驚艷，最大的心理落差來自于頻率。雖然未來還有繼續(xù)打磨提高頻率的空間，但從初代Ryzen測試樣品與正式發(fā)售產(chǎn)品的頻率對比來看，提升空間應(yīng)該不大。
況且臺(tái)積電此前一直以代工GPU這種ASIC芯片和移動(dòng)SoC為主，頻率不超過3GHz，并無大規(guī)模生產(chǎn)4~5GHz桌面級通用處理器的經(jīng)驗(yàn)，7nm的三代Ryzen處理器實(shí)際表現(xiàn)如何，只有等鄰近發(fā)布時(shí)才能知曉了。
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