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| 本文作者： 吳優(yōu) | 2020-06-03 15:54 |
雷鋒網(wǎng)消息，6月1日下午，上海證券交易所公告，已受理中芯國際科創(chuàng)板上市申請，并掛出長達921頁的招股說明書。
據(jù)招股說明書顯示，本次初始發(fā)行的股票數(shù)量不超過168562.00萬股（行駛超配額選擇權(quán)之前），擬募集資金200億元，主要用于12英寸芯片SN1項目（40%）、先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金（20%）和補充流動資金（40%）。
長達921頁的招股說明書，除了展現(xiàn)中芯國際在同行業(yè)中所處的地位外，還表明了其持續(xù)加大科研力度的決心。
節(jié)點技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)跑，但落后于臺積電2-3代
中芯國際目前主要為客戶提供基于多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)，邏輯工藝技術(shù)、特色工藝技術(shù)和配套服務(wù)技術(shù)均處于國內(nèi)領(lǐng)先水平， 以電源/模擬技術(shù)、高壓驅(qū)動技術(shù)、中段凸塊技術(shù)和光掩模工藝誤差修正技術(shù)為代表的技術(shù)處于國際領(lǐng)先水平。在集成電路晶圓代工領(lǐng)域，關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點的量產(chǎn)能力是衡量企業(yè)技術(shù)實力的重要標準之一。
雷鋒網(wǎng)注意到，在IPO招股說明書中，中芯國際在展示自家技術(shù)實力時，將臺積電、格羅方德和聯(lián)華電子列為可比公司，在關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點的量產(chǎn)時間上較勁。
根據(jù) IC Insights 公布的2018年純晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名，中芯國際排名全球第4位，中國大陸第1位。臺積電顯然是中芯國際最大的競爭對手。
表格顯示，2011年，臺積電28納米技術(shù)節(jié)點實現(xiàn)量產(chǎn)，而此時中芯國際還處于40nm的技術(shù)，當中芯國際終于用四年時間追趕臺積電的步伐時，臺積電已實現(xiàn)16nm量產(chǎn)，并向10nm邁進，現(xiàn)如今已實現(xiàn)7nm量產(chǎn)。但中芯國際還處于14nm技術(shù)水平，落后臺積電2-3代。
盡管從發(fā)展周期上看，中芯國際實現(xiàn)從28nm到14nm的時間周期同臺積電相當，但是，臺積電作為一家建立時間更早，規(guī)模更大的公司，相應(yīng)有更多的人才和資金流向研發(fā)，在如此強大的競爭對手下，中芯國際能有這樣的成績，發(fā)展?jié)摿薮蟆５坏貌徽暤氖?，隨著節(jié)點技術(shù)的不斷縮小，集成電路制造所需的設(shè)備投入將大幅度上升。根據(jù)IBS統(tǒng)計顯示，以 5 納米技術(shù)節(jié)點為例，其投資成本高達數(shù)百億美元，是 14 納米的兩倍以上，28 納米的四倍左右。與臺積電營收差距巨大的中芯國際，將面臨更大的挑戰(zhàn)，這也正是此次上市的原因之一。
募集資金四成擴充先進工藝產(chǎn)能，六成儲備和補充
在此次募集資金運用概況中，中芯國際重點將目光投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域。
其中，為帶動中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“12英寸芯片SN1項目”，其載體為中芯南方，是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，也是中芯國際14納米及以下先進工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。該項目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片， 目前已建成月產(chǎn)能6000片，募集資金主要用于擴充產(chǎn)能，并計劃用7年時間逐步實施。
14納米以下的先進工藝主要應(yīng)用于5G、人工智能、智能駕駛、高速運算等新興領(lǐng)域，有廣闊的發(fā)展前景。據(jù)IHS Markit預(yù)測，全球集成電路晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模中先進工藝占比將 逐年增高，市場需求持續(xù)上漲。而面對廣闊的市場空間，中國大陸尚無企業(yè)具備14納米一下先進工藝的量產(chǎn)能力，中芯國際將40%的資金投入此項目，以解決“需求巨大，供能不足”的尷尬局面。
其次，本次募捐的40億元人民幣將由于先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金，有效提升基于多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工能力，豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，滿足不同客戶需求，進而提升公司產(chǎn)品的核心競爭力。
另外，剩余的80億資金將用來補充營運資金，以滿足產(chǎn)能擴張所新增的營運資金需求和改善公司資本結(jié)構(gòu)，抵抗風險。
研發(fā)費用投入占比逐年升高，2019年達22%
據(jù)IPO招股報告書顯示，在與競爭對手型公司進行比較時，中芯國際2019年度的研發(fā)費用為47億元，盡管同全球第一的晶圓代工廠臺積電相比較，只有其五分之一，但對中芯國際自身而言，卻占據(jù)了全年營收的22%，同時也能發(fā)現(xiàn)，2017年至2019年，中芯國際的研發(fā)費用所占比例逐年升高。
同時在分析募集資金流向時，中芯國際也表明將在科研方面投入一部分，用于第二代FinFET工藝的研發(fā)。FinFET技術(shù)是目前中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)中最前沿的技術(shù)水平，其研發(fā)難度大，研發(fā)時間長，支出的研發(fā)經(jīng)費和需要的支撐條件也非常高。
從研發(fā)人員上看，報告期內(nèi)，公司研發(fā)人員數(shù)量始終保持在公司總?cè)藬?shù)的10%以上。截至 2019年12月31日，公司的碩士及博士人員占比為20.53%。在公司總?cè)藬?shù)逐年減少的情況下，從1941人上升到2530人，新增核心技術(shù)人員梁孟松和ZHOU MEISHENG（周梅生）。都表明中心國際對研發(fā)持續(xù)加碼的決心和信心。
雷鋒網(wǎng)總結(jié)
透過這份IPO招股說明書，外界對中芯國際的發(fā)展現(xiàn)狀和未來走向有了更多的了解，中芯國際加大研發(fā)投入的決心也給了國人對中國芯更多的期待，但需要警惕的是，如果公司未來不能緊跟行業(yè)前沿需求，正確把握研發(fā)方向，可能導致工藝技術(shù)定位偏差，結(jié)果適得其反。若此次募資成功，落后臺積電2-3代的中芯國際，能否規(guī)避風險縮小差距呢？
封面圖片來源于中芯國際官網(wǎng)，其余圖片均來自中芯國際IPO招股說明書
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