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繼上周宣布7nm工藝制程延期后，英特爾今日又宣布其硬件負責人和首席工程師Venkata（Murthy）Renduchintala博士將于8月3日離開英特爾。
圖片源自flickr
Renduchintala曾是英特爾CEO潛在人選
相關(guān)資料顯示，Renduchintala博士于2015年離任高通副總裁和高通CDMA技術(shù)（QTC）聯(lián)席總裁加入英特爾，最初負責英特爾新業(yè)務部門“技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和樂乎部門（TSCG）”。2016年，他向公司其他高層領(lǐng)導發(fā)送了一份備忘錄，制定了解決“競爭力差距”的緊急計劃。
英特爾在談到Renduchintala時，表示Renduchintala的團隊匯集了英特爾所有主要技術(shù)、工程和制造職能，這些職能包括半導體工藝技術(shù)、制造和操作、系統(tǒng)和產(chǎn)品體系結(jié)構(gòu)、IP開發(fā)、設計和片上系統(tǒng)工程、軟件和安全以及管理英特爾實驗室。
根據(jù)英特爾2020年的股份委托說明書，Renduchintala是英特爾公司內(nèi)部薪酬最高的高管之一，截止2019年12月28日，其年度總薪酬約為2688萬美元。
Venkata（Murthy）Renduchintala
Renduchintala曾經(jīng)被認為是可以接管Brian Krzanich，擔任英特爾首席執(zhí)行官的候選人之一，后者因與員工之前存在違反公司政策的關(guān)系，于2018年辭去首席執(zhí)行官一職。
Renduchintala領(lǐng)導的部門一分為五
在英特爾的官方公告中，表明由Renduchintala領(lǐng)導的TSCG小組將拆分為5個小組，小組領(lǐng)導者直接向CEO匯報工作，由于這些變化，Renduchintala將離職。具體如下：
2020年7月27日，英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan宣布對公司的技術(shù)組織和執(zhí)行團隊進行變更，以加強產(chǎn)品領(lǐng)導地位，提高工藝技術(shù)執(zhí)行的重點和責任心。即日起，技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶部門（TSCG）將分為以下團隊，其領(lǐng)導將直接向CEO匯報：
技術(shù)開發(fā)由Ann Kelleher博士領(lǐng)導。
Kelleher是一位出色的英特爾領(lǐng)導者，曾擔任英特爾制造部門負責人。在COVID-19大流行期間，她確保了部門的持續(xù)運營，提高供應能力以滿足客戶需求，并在英特爾10nm制程的加速發(fā)展中有所貢獻。
現(xiàn)在，她將領(lǐng)導領(lǐng)導英特爾專注于7nm和5nm工藝的技術(shù)開發(fā)。
負責技術(shù)開發(fā)的Mike Mayberry博士將在這一過渡期間提供咨詢和協(xié)助，直到他年底退休。Mayberry在英特爾擁有36年的創(chuàng)新記錄，在此期間，他在技術(shù)開發(fā)方面做出了重要貢獻，并擔任英特爾實驗室的領(lǐng)導者。
制造和運營由Keyvan Esfarjani領(lǐng)導。
Esfarjani最近領(lǐng)導了英特爾非易失性內(nèi)存解決方案部門（NSG）的制造生產(chǎn)，在這一崗位上，他制定了英特爾內(nèi)存制造的戰(zhàn)略，并領(lǐng)導了內(nèi)存容量的快速擴展。
現(xiàn)在，他將領(lǐng)導全球制造業(yè)務，并接管Kelleher的工作來推動產(chǎn)品升級和新晶圓廠產(chǎn)能建設。
設計工程暫時由Josh Walden領(lǐng)導。
Walden是技術(shù)制造和平臺工程領(lǐng)域的公認領(lǐng)導者。最近，他一直領(lǐng)導英特爾產(chǎn)品保證和安全小組（IPAS），該小組將繼續(xù)向他報告。
架構(gòu)、軟件和圖形繼續(xù)由Raja Koduri領(lǐng)導。
Koduri負責推動英特爾架構(gòu)和軟件戰(zhàn)略以及專用圖形產(chǎn)品組合的發(fā)展。在他的領(lǐng)導下，英特爾會繼續(xù)講開發(fā)軟件功能作為一項戰(zhàn)略投資，并進一步利用云、平臺、解決方案和服務專業(yè)知識來擴展軟件工程。
供應鏈將繼續(xù)由Randhir Thakur博士領(lǐng)導。
Thakur將擔任首席供應鏈官直接向首席執(zhí)行官報告，Thakur和他的團隊負責確保供應鏈是英特爾的競爭優(yōu)勢。
由于這些變化，Murthy Renduchintala將于2020年8月3日離開英特爾。
“我期待與這些才華橫溢，經(jīng)驗豐富的技術(shù)領(lǐng)導者直接合作，他們每個人都致力于在關(guān)鍵執(zhí)行階段推動英特爾向前發(fā)展。”Bob Swan說： “我也要感謝Murthy在幫助英特爾轉(zhuǎn)變我們的技術(shù)平臺方面所發(fā)揮的領(lǐng)導作用。我們擁有歷史上最多樣化的領(lǐng)導產(chǎn)品組合，由于我們擁有創(chuàng)新和分解戰(zhàn)略的六大支柱，我們在為客戶構(gòu)建，包裝和交付這些產(chǎn)品方面具有更大的靈活性。”
英特爾今年已有4位高管離職
近幾個月來，英特爾變動不少。
今年3月，英特爾首席人工智能高管Naveen Rao離職，此前英特爾決定終止Nervana的開發(fā)；5月，英特爾通訊連接業(yè)務部門負責人Craig Barrat 離職；6月，英特爾頂級芯片設計師Jim Keller因和人原因辭職，但承諾在接下來6個月里繼續(xù)擔任公司顧問，協(xié)助交接工作。加上Murthy Renduchintala，共計4位重要高管從英特爾離職。
此外，在上周的財報會上，英特爾宣布7nm工藝制程延期，并可能啟動應急計劃，將芯片外包給第三方晶圓廠。這一消息傳出后，英特爾股票大跌，其競爭對手AMD在在周四停盤時上漲。
原本，英特爾計劃9月推出Xe獨立顯卡，據(jù)外媒報道，為了讓Xe獨立顯卡更有競爭力，英特爾已經(jīng)與臺積電達成協(xié)議，預定了臺積電明年18萬片6nm芯片。
如果真的將芯片外包，這家五年前芯片制程領(lǐng)先的公司，將面臨被其他芯片公司超越的風險或走向轉(zhuǎn)型。英特爾的未來如何，你怎么看？
文中圖片源自英特爾官網(wǎng)
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