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雷鋒網消息，2019 年 12 月 5 日，在驍龍技術峰會上，高通發布了全球首款支持 5G 的擴展現實平臺驍龍 XR2，可實現增強現實（AR）、虛擬現實（VR）和混合現實（MR）跨領域擴展。
另外，高通還宣布擴展驍龍計算平臺產品組合，推出面向入門級 PC 的計算平臺驍龍 7c 和面向主流 PC 的計算平臺驍龍 8c。
在高通驍龍技術峰會進行到第三天之際，高通推出了全球首款 5G 擴展現實（XR）移動平臺驍龍 XR2。
那么，什么是 XR？據官方介紹，XR 技術即增強現實（AR）、虛擬現實（VR）和混合現實（MR）的總稱，是 5G 移動通信的最直接應用領域之一。
雷鋒網注： 圖為 Hugo Swart
據悉，高通在 XR 領域的投資已約十年，并且 Google、Facebook 等 XR 平臺都是在高通處理器的支持中發展而來。對于 XR 技術的發展，高通副總裁、XR 負責人 Hugo Swart 表示十分看好。Hugo Swart 在技術峰會上提到：
XR 有足夠潛力成為世界無處不在的技術，將會改變人類與世界互動的方式。
驍龍 XR2 5G 平臺
事實上，高通此前已發布過 XR 平臺。不過，相比此前的驍龍 XR 平臺，XR2 平臺在進入 5G 時代后實現了巨大升級，主要表現在：
CPU 和 GPU 性能提升了 2 倍；
視頻帶寬提升了 4 倍；
分辨率提升了 6 倍；
AI 性能提升了 11 倍。
不僅如此，驍龍 XR2 還是全球首個支持七路并行攝像頭且具備計算機視覺專用處理器的 XR 平臺，是全球首個通過支持低時延攝像頭透視技術實現真正 MR 體驗的 XR 平臺。
同時，驍龍 XR2 平臺對當下塑造通信與計算未來的兩大技術——AI 和 5G 也進行了充分地應用。其中，AI 幫助驍龍 XR2 提升視覺、交互性和音頻等多項特性，讓用戶沉浸在更智能的現實中。而 5G 能夠通過支持終端和邊緣云之間的分離式處理，營造逼真的高品質體驗，從而擺脫任何線纜或空間的束縛，實現真正無拘無束的 XR。
圖為雷鋒網主編現場產品體驗
值得一提的是，在 AI 和 5G 連接支持下，XR 平臺已對視覺、交互和音頻技術方面進行了定制優化，具體表現為：
視覺體驗：驍龍 XR2 平臺的 GPU 處理能力提升了 2 倍，能夠以 1.5 倍像素填充率和 3 倍紋理速率實現高效、高品質的圖形渲染。支持眼球追蹤的視覺聚焦渲染和支持更流暢刷新率的增強可變速率著色等 XR 專屬特性，可以在渲染重負載工作的同時還保持低功耗。
另外，驍龍 XR2 的顯示單元還可支持高達 90fps 的 3Kx3K 單眼分辨率，同時也是首個在流傳輸和本地播放中支持 60fps 的 8K 360° 視頻，從而實現逼真視效的 XR 平臺。
交互體驗：驍龍 XR2 引入了七路并行攝像頭支持和定制化的計算機視覺處理器。多路并行攝像頭支持高度精確地實時追蹤用戶的頭部、嘴唇和眼球，并且支持 26 點手部骨骼追蹤；而計算機視覺則能夠提供高效的場景理解和 3D 重建。
音頻：驍龍 XR2 平臺能夠在 3D 空間音效中提供全新水平的音頻層，同時提供清晰的語音交互以深化沉浸感。該平臺包含一個定制的始終開啟的、低功耗的高通 Hexagon DSP，支持諸如語音激活和情境偵測等硬件加速特性，幫助用戶在沉浸于數字世界的同時，也能聽到真實世界的聲音。
此外，對于驍龍 XR2 平臺的商用，Hugo Swart 表示，目前，有多家 OEM 廠商已經計劃推出搭載驍龍 XR2 平臺的商用終端，其他客戶也正處于原型設計和評估的不同階段。
除了推出 5G XR 平臺，在技術峰會上，高通還發布了兩款 PC 專用芯片，驍龍 7c 和驍龍 8c，分別針對入門級、主流級別的筆記本電腦。值得一提的是，這兩款芯片被定位為現有驍龍 8cx 平臺的擴展，與此前發布的驍龍 8cx 形成了不同價格段位的覆蓋。
據悉，驍龍 8cx 企業級計算平臺（Enterprise Compute Platform）是基于全球首個 7nm PC 平臺驍龍 8cx 而打造的，支持 5G 和 Wi-Fi 6 連接，AI 算力超過 9TOPS。這一計算平臺主要面向的是現代化辦公環境，為企業提供性能、續航和連接，同時還能夠實現優化的系統級性能和聯網安全軟件，從而提高生產力并增強數據安全。
據高通產品管理高級總監 Miguel Nunes 透露，驍龍 7c 面向的 PC 價位將在 300-500 美元之間，驍龍 8c 面向的 PC 價位大約在 500-700 美元之間。
雷鋒網了解到，驍龍 7c 計算平臺面向的是入門級 PC，采用了 8nm 制程工藝，內置 X15 LTE 調制解調器。高通方面稱，相比競品，其系統性能提升了 25%，電池續航時間達 2 倍。另外，驍龍 7c 計算平臺集成八核高通 Kryo 468 CPU 和高通 Adreno 618 GPU，能夠為入門級產品帶來流暢性能和出色的電池續航。
圖為驍龍 8c
驍龍 8c 則是采用了 7nm 制程工藝，其性能相比驍龍 850 提升 30%，支持 Instant-On（即時響應）和長續航，內部集成 X24 LTE 調制解調器（也能支持 X55 5G），其 AI 引擎算力可達 6 萬億，加速了機器學習應用。值得注意的是，驍龍 8c 還支持面向主流用例優化的超輕薄、無風扇設計。
關于驍龍芯片在 Windows 軟件適配問題，Miguel Nunes 在接受媒體采訪時表示，目前的驍龍芯片支持 32 位的 X86 程序，64 位還未完全兼容，但高通正在與其它合作伙伴編寫更多支持 ARM 架構的程序，例如 Adobe 這樣的公司。
對于新發布的兩款芯片，高通高級副總裁兼移動業務總經理 Alex Katouzian 表示：
高通在智能手機和連接技術上的創新，使手機成為了“裝在口袋里的 PC”；現在，智能手機的輕薄設計、始終在線、始終連接和全天續航又正在煥新 PC 體驗?！苿印南M者希望在 PC 上獲得媲美智能手機的體驗，高通的創新、發明和技術將在不同價位的 PC 產品上實現這些體驗，滿足消費者的需求。
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