百度三星合力研發(fā)，昆侖芯片最早明年初量產(chǎn)

雷鋒網(wǎng)消息，12 月 18 日，三星官方宣布，百度首款 AI 芯片昆侖已經(jīng)完成研發(fā)，將由三星代工，最早將于明年初實現(xiàn)量產(chǎn)。具體來說，昆侖芯片基于百度自主研發(fā)的，面向云、邊緣和人工智能的神經(jīng)處理器架構 XPU 和三星的 14nm 工藝技術。

除此之外，這款芯片還采用了 I-Cube TM 封裝解決方案；通過 I-Cube TM 技術將邏輯芯片和高帶寬存儲器與插入器連接，再利用三星的差異化解決方案可以實現(xiàn)在最小尺寸上提供更高的密度/帶寬。相比此前的技術，I-Cube TM 封裝解決方案能夠最大限度地提升產(chǎn)品性能，比如在電源、信號完整性層面提升 50% 以上。

算力方面，昆侖芯片提供 512 GBps 的內存帶寬，在 150 瓦的功率下實現(xiàn) 260 TOPS 的處理能力；它支持針對自然語言處理的預訓練模型 Ernie，推理速度比傳統(tǒng) GPU/FPGA 加速模型快 3 倍。

借助這款芯片的計算能力和能效，百度可以支持包括大規(guī)模人工智能計算在內的多種功能，例如搜索排序、語音識別、圖像處理、自然語言處理、自動駕駛和 PaddlePaddle 等深度學習平臺。

總得來說，這是百度與三星兩家公司首次進行代工方面的合作。通過本次合作，百度將能夠提供 AI 性能最大化的 AI 平臺，而三星可以將芯片制造業(yè)務拓展到專用于云計算和邊緣計算設計的高性能計算芯片（HPC）。

百度架構師歐陽劍表示：

很高興能與三星一起引領 HPC 行業(yè)，昆侖芯片是一個極具挑戰(zhàn)性的項目，不僅要求高可靠性和性能，且還匯集了半導體行業(yè)最先進的技術。多虧三星先進的工藝技術和鑄造服務，讓我們能夠為用戶提供卓越的體驗。

三星電子代工營銷部總裁 Ryan Lee 則表示，百度昆侖芯片是三星 Foundry 的一個重要里程碑；而且，三星還將提供全面的代工解決方案，從設計支持到尖端制造技術，比如 5LPE、4LPE 以及 2.5D 封裝等。

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