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5 月 22 日，由火山引擎與阿里云聯合發起主辦，固件產業技術創新聯盟協辦，中國電子技術標準化研究院、OCP（Open Compute Project）以及 OSFF（Open System Firmware Foundation）共同參與的第二屆固件技術峰會，在長沙順利舉行。此次峰會以 “創新、協作、發展” 為核心理念，吸引了全球 50多家企業、近 200 位固件技術開發者、行業專家匯聚一堂，共同探討固件技術的前沿發展與應用實踐。
本次峰會由固件產業技術創新聯盟秘書長尹航主持，工業和信息化部電子信息司電子系統處處長金磊、固件產業技術創新聯盟理事長孫文龍出席會議并致辭。
金磊處長指出，面對當前的產業挑戰和發展趨勢，一是要加強產學研用協同創新，提升核心競爭力；二是要支持全鏈適配驗證，引導產業健康發展；三是要重視安全防護，推動固件技術升級突破。
固件產業技術創新聯盟理事長孫文龍強調，在AI時代背景下，聯盟將持續發揮平臺作用，重點推進三方面工作：一是強化創新驅動，突破核心技術；二是強化標準引領作用，推動標準與產業融合；三是構建產業生態，加強人才培養。
在峰會的Keynote演講環節，字節跳動云固件架構師葛士建表示，字節跳動在固件領域始終堅持產品交付與開放創新雙輪驅動。近年來，團隊在 Cloud Firmware、OpenBMC、 HSER、內存故障預測等技術方向持續深耕，相關研究成果以論文及主題分享形式，在 OCP、OSFF、固件創新聯盟、IEEE Data Center RAS Summit 等國內外技術社區發布交流。
字節跳動在本屆活動中正式開源并發布云固件 3.0 解決方案。葛士建介紹，該方案已在火山引擎內部 2 萬余臺生產系統中穩定部署，后續將持續進行研發和部署。
阿里云固件技術負責人李羿表示，阿里云近年來在 OpenBMC、PCIe/CXL/Scale Up SW 固件技術、固件技術芯片化等領域進行自研創新，結合硬件故障的監控診斷和預測需求，不斷探索固件技術新趨勢和潛力，以應對 AI 浪潮帶來的固件技術領域的新挑戰。此外，阿里云還保持在技術生態建設上持續投入，積極參與固件創新聯盟，OCP、UEFI、DMTF 和 OpenBMC 等國內外固件標準和生態組織，貢獻標準建議和相關源碼，推動固件開放生態的不斷繁榮。未來，阿里云將堅持自研和開放生態兩條路，推動產業鏈上下游企業和開放生態聯動的創新實踐，為固件創新產業化落地做好示范。
會上，阿里云、聯想、新華三、長城、超聚變等五家企業成為首批通過 BIOS/BMC 標準符合性測試并獲得證書的廠商。中國電子技術標準化研究院技術總監鐘偉軍博士表示，標準化工作通過統一技術規范、優化流程體系，消除行業壁壘，提升協同效率，標筑牢質量根基、增強創新動能，引領產業向高端化、智能化、綠色化演進。
OCP China Project Leader 葉毓睿針對當前 AI 的發展進行了討論，分享了 OCP Global 和中國社區的發展狀況，最后宣布 OCP China 將會成立 Cloud Firmware 和 Hardware Fault Management 兩個工作小組，把國內的聲音和標準推到國際社區；OCP China Project Leader Nill Ge和Open System Firmware Foundation 創始人 Christian Walter 分享了國際固件社區的狀態，通過開源協作模式，聯合芯片廠商、硬件企業、開發者等多方力量，構建開放的固件生態，推動硬件行業創新，并通過具體的資助計劃吸引更多參與者，共同解決硬件開發中的技術壁壘與生態碎片化問題。
