RoboSense速騰聚創(chuàng)發(fā)布芯片戰(zhàn)略，SPAD-SoC技術(shù)代際領(lǐng)先，年內(nèi)量產(chǎn)交付

2026年4月21日，RoboSense速騰聚創(chuàng)在深圳舉辦2026 Tech Day技術(shù)開(kāi)放日，首次系統(tǒng)性公開(kāi)芯片戰(zhàn)略演進(jìn)路線與技術(shù)成果?，F(xiàn)場(chǎng)，兩款基于全新“創(chuàng)世”數(shù)字化架構(gòu)的旗艦SPAD-SoC同步亮相：鳳凰系列定位單片原生超高線數(shù)，孔雀系列定位全固態(tài)高分辨率超大面陣。兩款芯片均實(shí)現(xiàn)行業(yè)代際級(jí)領(lǐng)先，且將于2026年內(nèi)量產(chǎn)落地。 

鳳凰芯片是全球首顆原生單片集成2160線的車規(guī)級(jí)SPAD-SoC，點(diǎn)云細(xì)膩度已超越400萬(wàn)像素?cái)z像頭。

孔雀芯片則是行業(yè)可量產(chǎn)的最高規(guī)格全固態(tài)面陣SPAD-SoC，集成640×480高密度SPAD陣列，實(shí)現(xiàn)VGA級(jí)三維感知。

 CEO邱純潮在Tech Day現(xiàn)場(chǎng)表示：“數(shù)字化鑄底，圖像化定向，芯片定義未來(lái)。三維感知的未來(lái)，是圖像化、強(qiáng)芯片能力、全系統(tǒng)價(jià)值的新時(shí)代。RoboSense的目標(biāo)，不只是這個(gè)時(shí)代的參與者，而是三維感知新紀(jì)元的定義者?！?/span>

“創(chuàng)世”架構(gòu)：芯片技術(shù)積累的系統(tǒng)化輸出

新發(fā)布的“創(chuàng)世”數(shù)字化架構(gòu)名為Eocene。它是一套可快速演進(jìn)、持續(xù)迭代的SPAD-SoC芯片平臺(tái)。

這是速騰聚創(chuàng)多年芯片技術(shù)積累的集中呈現(xiàn)。架構(gòu)可覆蓋車載、機(jī)器人、工業(yè)及消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域，持續(xù)孵化差異化芯片家族。

架構(gòu)由四層體系構(gòu)成?；A(chǔ)工藝層采用28nm車規(guī)制程，核心面積縮小40%，功耗降低30%。第三代超敏SPAD感光層將光子探測(cè)效率推至全球最高的45%。第二代3D堆疊工藝確保了更低的噪聲表現(xiàn)。

核心計(jì)算層配置了4320-Core異構(gòu)計(jì)算陣列。它支持每秒4950億次點(diǎn)云采樣處理。高帶寬片上數(shù)據(jù)高速公路為千萬(wàn)級(jí)像素感知提供算力底座。

算法加速層硬件集成抗干擾引擎，將抗陽(yáng)光噪聲與抗對(duì)射串?dāng)_能力提升至99.9%。

安全與可靠層內(nèi)置ASIL B功能安全架構(gòu)，保障芯片在-40°C至125°C極端環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。

基于“創(chuàng)世”架構(gòu)，速騰聚創(chuàng)已實(shí)現(xiàn)“高像素不等于高成本”的商業(yè)落地。技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)正固化為持續(xù)的芯片級(jí)代際差。

 

鳳凰與孔雀：線陣面陣均突破，建立技術(shù)代差 

鳳凰芯片采用單芯片、單光路設(shè)計(jì)。單顆芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)2160個(gè)原生接收通道。輸出點(diǎn)云分辨率達(dá)2160×1900，細(xì)膩度超越400萬(wàn)像素?cái)z像頭。

性能方面，鳳凰具備原生2160線，最遠(yuǎn)探測(cè)600米。它可看清150米外13×17厘米的紙盒，小目標(biāo)探測(cè)能力遠(yuǎn)超行業(yè)主流。 

雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))獲悉，鳳凰系列提供五種型號(hào)，分別支持2160線至240線的激光雷達(dá)產(chǎn)品設(shè)計(jì)。目前，基于鳳凰芯片的400萬(wàn)像素激光雷達(dá)方案已獲頭部車企定點(diǎn)，將于2026年內(nèi)量產(chǎn)上車。

 孔雀芯片集成640×480高密度SPAD面陣，實(shí)現(xiàn)VGA級(jí)分辨率?？奢敵龀砻芗?xì)膩的三維深度圖像。

其最大視場(chǎng)角達(dá)180°×135°，擁有超廣視角。最近探測(cè)距離小于5厘米，實(shí)現(xiàn)近身零盲區(qū)。幀率10-30Hz，首次與攝像頭幀率對(duì)齊。

芯片內(nèi)置高精度TDC與測(cè)距處理引擎。毫米級(jí)探測(cè)精度較上一代提升6倍。

孔雀芯片以豐富三維視覺(jué)信息切入三大場(chǎng)景：車載固態(tài)補(bǔ)盲、機(jī)器人標(biāo)準(zhǔn)化視覺(jué)模組以及全新融合傳感器形態(tài)。

現(xiàn)場(chǎng)，邱純潮宣布孔雀芯片“發(fā)布即量產(chǎn)”，將于2026年第三季度規(guī)?；鲐?。目前，基于該芯片的產(chǎn)品已小批量交付客戶。

 

邁向彩色三維視覺(jué)：2027年落地

速騰聚創(chuàng)在融合傳感器領(lǐng)域的探索持續(xù)深化。據(jù)雷峰網(wǎng)了解，2025年推出的AC1、AC2主動(dòng)攝像頭系列已為行業(yè)提供多元融合方案。

演講最后，邱純潮展示了由鳳凰芯片直接感光、實(shí)時(shí)掃描出的2K近紅外成像圖片，其灰度信息與三維距離信息同源同步輸出，分辨率達(dá)到2160×1900。

邱純潮在發(fā)布會(huì)上說(shuō)：“這大概是人類歷史上第一次展示由SPAD芯片拍攝的2K圖像?！?/p>

目前，速騰聚創(chuàng)Active Camera平臺(tái)仍采用高分辨率CMOS與自研SPAD融合的技術(shù)路線。作為壓軸預(yù)告，公司宣布：真正的RGBD傳感器將于2027年底正式發(fā)布。屆時(shí)，SPAD有望復(fù)刻CMOS的輝煌，催生全新的超級(jí)傳感器形態(tài)和市場(chǎng)應(yīng)用。

 

代差優(yōu)勢(shì)進(jìn)入兌現(xiàn)期 

從鳳凰拿下頭部車企定點(diǎn)，到孔雀小批量交付客戶，速騰聚創(chuàng)的芯片戰(zhàn)略進(jìn)入規(guī)模交付的增長(zhǎng)飛輪。兩款芯片覆蓋超高線陣與全固態(tài)面陣兩條主流芯片形態(tài)，同步拉大車載與機(jī)器人兩大領(lǐng)域的技術(shù)代差優(yōu)勢(shì)。

速騰聚創(chuàng)表示，在過(guò)去幾十年，CMOS讓攝像頭無(wú)處不在。未來(lái)幾十年，速騰聚創(chuàng)將推動(dòng)三維感知走向一個(gè)和攝像頭一樣無(wú)處不在的時(shí)代，走進(jìn)每一輛車、每一個(gè)機(jī)器人、每一個(gè)物理AI終端。