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| 本文作者: 墨痕 | 2015-04-14 15:55 |

雖然現(xiàn)在市場上有液冷式PC,但到目前為止,關(guān)于智能手機上的這類冷卻系統(tǒng)還是一片空白。富士通最近公布了一種不到一毫米厚的環(huán)路熱管(loop heat pipe),可用于未來的智能設(shè)備保持冷卻。
目前,智能手機主要使用石墨這類導(dǎo)熱固態(tài)材料散熱。但根據(jù)富士通的說法,這些材料不足以讓手機散發(fā)熱量,繼續(xù)更快地處理數(shù)據(jù)。另外,隨著手機越來越薄,會在更小的空間聚集更多熱量。

環(huán)路熱管里充滿了某種未透露名稱的液體,它是一個包含了的蒸發(fā)器(臨近CPU等發(fā)熱區(qū))和冷凝器(位于非發(fā)熱區(qū))的閉合系統(tǒng),這兩者通過兩根細(xì)管連結(jié)并循環(huán)。
蒸發(fā)器有6個疊在一起的0.1毫米厚銅片,上面均穿有小孔,液體上升并流過這些孔(這些孔彼此偏移),然后汽化帶走熱量。

蒸汽沿著“蒸汽管線”到達(dá)冷凝器,那里的低溫使蒸汽冷凝回液態(tài),釋放熱量,冷凝后的液體隨后沿著“液體管線”回到蒸發(fā)器繼續(xù)整個過程。
液體通過毛細(xì)管作用在整個系統(tǒng)中流動,也就是說它們會因內(nèi)聚力與附著力的差異,克服地心引力而能向上流,因此無論手機如何放置,都能正常工作。
富士通期望在2017年實現(xiàn)環(huán)路熱管的首個實際應(yīng)用。那時候,搖一搖手機說不定可以聽到水聲呢。
via gizmag
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