龍鷹一號量產發布，芯擎科技發起汽車芯片國產化挑戰

智能汽車發展步伐的進一步加快，讓芯片成為汽車制造中至關重要的零部件。然而復雜的國際形勢和疫情的疊加之下，“缺芯”成為近三年來制約我國汽車行業發展的“掣肘”。隨著國產替代的呼聲越來越高，車用芯片領域也迎來了自上而下的全面革新。但國產芯片的“結構性缺失”則是接下來整個行業將要迎來的又一挑戰，尤其是智能座艙SOC芯片。芯擎科技，想要擔當起“破局者”的重要角色。

2021年6月，芯擎科技宣布首款智能座艙芯片“龍鷹一號”流片成功。2022年12月，龍鷹一號實現正式量產。

在2023年3月30日的龍鷹一號量產發布會上，芯擎科技董事兼CEO汪凱宣布龍鷹一號實現量產并開始供貨，多款搭載龍鷹一號芯片的國產車型將于今年中期開始陸續面市。

回首過去這 18 個月，汪凱表示，“從流片到量產，這中間隔了幾個太平洋的距離”，那么芯擎是如何一步步趟過來的呢？

“人才+資本”持續加注

國內芯片行業市場化起步較晚，前期以進口為主，高校、研究機構和相應配套設施也不夠完善，導致人才儲備不足。過去幾年來，芯片市場一路狂飆，造成了巨大的人才缺口，“搶人”成為了各家芯片廠商決勝的關鍵。汪凱表示，“芯擎科技的團隊規模從2019年的100+增加到目前的450+，其中80%為碩士與博士，研發人員占比高達85%”。目前，芯擎在武漢、北京、上海都設有研發中心，三地互相協作，吸收各地的芯片人才加入。 

芯片行業一直以來高投入高產出的特性，決定了芯擎在擴充團隊的同時，需要借助資本的幫助。

億咖通和ARM 中國作為重要股東，為芯擎科技早期的IP 設計、流片提供了核心支持，形成了芯片研發的基本盤。在2022年內，芯擎三度獲得資本加持，包括來自中國一汽的戰略投資；由紅杉中國領投、產業鏈多元化投資人跟投的A輪融資；以及由泰達科投、海爾資本等參投的A+輪融資。

挑戰高通8155

人才和資金只是龍鷹一號啟動的開始，性能可靠的產品才是量產的關鍵。

在產品定位上，龍鷹一號避開與國內同行的短兵相接，選擇以高通7納米8155 芯片作為核心對標，但這一高目標也直接將芯擎科技的研發難度拉滿。

對于習慣了14納米研發工藝的工程師們來說，7納米車規級芯片意味著需要采用嶄新的設計理念，“就像平時蓋樓一樣，14納米像是蓋了10層樓，現在要蓋100層樓了，就不能只是在10樓的基礎上簡單地一層層往上加”。7納米SOC 芯片在核心性能指標PPA（分別對應性能、功耗、面積）方面有著更高的要求，對團隊的研發能力和創新力提出了更高的挑戰。

芯片設計過程復雜，完成基本的指標要求還只是第一步。設計完成之后，還需要經歷仿真測試、流片點亮、性能測試等多個環節。一旦在測試過程中，性能指標不合格，又需要重新推倒重來。即便指標性能合格，還需要接受車規級的芯片測試，包括溫度、振動、雷擊、量產良率的測試。

而且，受疫情影響，要在有限的時間內完成既定的任務，對團隊和合作伙伴來說都是不容易的。

汪凱表示，“過去2年來，芯擎獲得了超過40項的專利發明，同時獲得ISO 9001質量管理體系認證、ISO26262 ASIL-D等級功能安全流程認證，標志著芯擎科技在汽車功能安全流程方面已經達到國際一流開發體系標準”。產品方面，龍鷹一號已通過AEC-Q100可靠性驗證及ISO26262功能安全產品認證，在可靠性和安全性得到業內和驗收部分的認可。

性能方面，龍鷹一號采用7nm制程工藝，集成了87層電路，擁有88億晶體管，芯片面積僅83平方毫米。它配備了8核CPU（其中大核是Cortex-A76），CPU算力能夠達到90～100K DMIPS，14核GPU，GPU算力900+GFLOPS，以及可編程的NPU內核，NPU算力達到8TOPS，支持LPDDR5-6400內存，提供51.2GB/s內存帶寬。

相比手機芯片，智能汽車芯片迭代周期更長。為了應對主機廠對未來芯片算力的更高要求，芯擎還設計了雙龍鷹一號的方案，通過芯擎自研的SE-Link ，能實現Cpu損耗低于20%，雙芯片輸出算力能達到1.8倍甚至更高。 

這也使得龍鷹一號可同時支持汽車艙內七塊獨立屏幕，包括儀表盤、HUD、中控、副駕駛等多個屏幕，同時還兼顧駕駛員監測系統（DMS、OMS）、符合ASIL-StandardD的安全島設計等功能，為駕駛交互、娛樂、安全提供了保障。

生態伙伴加持，加速龍鷹一號量產落地

一周前，億咖通對外發布面向“智能座艙、艙駕一體”的車載計算平臺方案安托拉（Antora）1000、安托拉1000 Pro ，其中核心SOC 采用的正是龍鷹一號。

作為芯擎科技的股東公司，億咖通以及吉利對于龍鷹一號的量產加速，提供了上下游的資源支持，這也形成了以“芯擎主導IP 設計、臺積電代工生產、億咖通整合計算平臺、東軟提供軟件支持，Tier1 合作伙伴硬件產品支持，吉利、一汽等主機廠實現上車應用”為框架的全產業鏈量產支持，而這正是龍鷹一號能夠在18個月內實現量產的關鍵。

未來3-6個月，一汽、吉利旗下的部分車型將會搭載龍鷹一號正式發布亮相。

量產方面，汪凱介紹，“汽車芯片需要至少半年到9個月的時間下單，截止目前，芯擎已經完成今年的訂單備貨。隨著客戶的需求增加，今年還將有幾十萬片要交付給客戶”。據介紹，芯擎已經開始準備明年上半年的客戶訂單，在交付能力上是能夠保證的。

未來布局規劃

作為芯擎科技的首款智能座艙芯片，龍鷹一號只是芯擎在汽車芯片之路的起點。

汪凱表示，基于“高算力、可靠性、安全性、先進工藝”4方面的基本要求，公司正在研發下一代智能座艙芯片（SE系列）、自動駕駛芯片（AD系列）、車載中央計算芯片（VC系列）和中央網關SOC（G系列）、車規級別MCU（M系列），希望形成從自動駕駛到智能座艙，到域控制器，到MCU的汽車芯片體系。

 其中，下一代的自動駕駛系列芯片會是大算力芯片，達265TOPS，預計2024年會推出，屆時會推出包括工具鏈、操作系統在內的完整解決方案。

談及龍鷹一號的市場目標，汪凱表示，“希望在國內智能座艙市場覆蓋率達到50%”。

總結：

作為一款高規格的座艙SOC芯片，龍鷹一號無論是產品設計、制程工藝還是量產后的最終性能，都具備了與行業頂級產品一較高下的實力，實現了國產車載芯片領域的重大突破。

回首過往，受內外環境的影響，芯片國產化成為了業內最引人關注的話題。作為國產芯片廠商的代表，芯擎的發展路徑和模式，成為行業內重要的參考范例：技術公司牽頭，政府參與政策引導，資本加大支持力度，再配合全產業鏈的資源合作，是芯片國產化量產的合適路徑。

實現量產是第一步，在巨頭林立的芯片市場，想要搶占國外芯片廠商的市場份額，實現大的突破，龍鷹一號還有很長的路要走。好在，在這場“國產汽車產業升級”的大航海征途中，芯擎已經率先開動挑戰者的大船。（雷峰網(公眾號：雷峰網)）

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