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【導讀】目前高通仍是移動芯片市場的老大，但面對移動芯片市場的競爭及外部競爭環境的變化，其感受到的壓力越來越大。高通出于緩解自身壓力和開拓市場（有前景的市場，且與移動市場密切相關）的戰略之需，很有并購AMD的必要，當然最理想的狀況是僅并購AMD的服務器芯片業務。
繼英特爾斥巨資并購Altera（阿爾特拉）之后，業內傳聞另外一家芯片公司AMD可能會分拆業務，甚至有可能被高通并購。
那么作為以移動市場（例如智能手機）芯片為主的高通是否應該并購以傳統PC和服務器芯片為主的AMD呢？
首先我們來看看AMD這家企業。
從目前的業務看，最有價值的部分就是面向數據中心的服務器芯片。當然我們在此并非說AMD在服務器芯片市場占有多大優勢，畢竟英特爾在這個市場占有80%左右的市場份額，而是與英特爾相比，AMD是目前在服務器芯片市場惟一采用與英特爾一樣的x86架構且可以稱得上對手的企業。這也是為何業內傳聞AMD應該分拆業務的主要原因，即通過分拆服務器芯片與圖形芯片業務，以更清晰和更好地向外界展示AMD的價值。而我們則認為一旦AMD如業內傳聞分拆業務的話，很可能就是為出售做準備。
再來看高通。
盡管目前高通仍是移動芯片市場的老大，但面對移動芯片市場的競爭及外部競爭環境的變化，其感受到的壓力越來越大。這種壓力的體現主要表現在以下幾個方面：
首先是同領域對手的快速追趕。
例如三星在最新的旗艦機Galaxy S6上首次棄用高通而采用自家芯片對于高通就是一個重擊，之所以稱為重擊，是因為這預示著高通在高端芯片市場最大的客戶之一的三星未來會削弱對于高通的依賴，而一貫在中低端市場占據優勢的聯發科逐漸向高端的演進，例如其發布的最新的10核Helio X20至少從營銷的噱頭上再次超越了高通。而從實際的市場份額看，據相關統計，高通的市場份額已經從2013年的48.6%下滑到了去年的32.30%，相比之下的聯發科則從7.78%飆升到了31.67%。
其次是跨架構的英特爾的壓力。
盡管英特爾在移動芯片市場一直進展不利，但其與移動芯片市場展訊的合作（通過注資展訊股東紫光）在未來勢必會讓移動芯片市場競爭更加慘烈，而由于展訊主要面向的是低端芯片市場，將不可避免導致聯發科加碼高端芯片市場，進而加劇以高端芯片為主的高通的壓力。
最后就是所謂反壟斷的效應。
這里不僅是中國對于高通反壟斷的調查，而是由此引發的全球反壟斷效應，尤其是針對專利授權的合理性的爭議在業內一直未斷，那么未來即便不會取消相應專利的授權費用，但費用的降低將是大勢所趨，而專利授權至少在目前高通的利潤中還占有相當的位置。更為重要的是，上述的壓力已經造成高通在創新及產品上的恐慌，并引發失誤。最典型的表現就是業內一直爭議的高通810芯片的過熱。
正是鑒于上述高通在移動芯片市場的壓力，開拓新的領域實屬高通未來發展的戰略之需。除了業內看好的物聯網外，針對數據中心和云計算的服務器芯片無疑是另外一個明智的選擇。眾所周知，在傳統PC芯片需求疲軟及移動芯片低迷的英特爾之所以還能保持營收和利潤的增長，主要就是得益于服務器芯片。這除了英特爾在傳統x86市場長期的技術和生態系統的積淀外，與移動智能終端飛速增長而間接拉動數據中心和云計算的市場需求也密切相關。值得注意的是，在移動芯片市場占據絕對優勢的ARM陣營的廠商也意識到這個市場的前景，之前三星、英偉達等都曾試圖進入這個市場，但最終收效甚微，并放棄了在這個市場的爭奪。
究其原因，除了實力之外，最根本的是x86架構與ARM架構先天訴求和優勢的不同。
ARM架構更注重能耗，而x86架構在性能上優勢明顯，但在數據中心和云計算的服務器芯片市場，性能的要求要遠甚于功耗。當然我們在此并非說功耗不重要，只是相對而言。這也是為何英特爾在移動芯片市場進展緩慢的主要原因。
反過來，對于ARM架構廠商要想在服務器芯片市場立足也是如此。所謂先天不足，后天更要加倍彌補就是這個道理。盡管高通之前宣布要進入服務器芯片市場，并與中國廠商合作，但鑒于其根本上還是基于ARM架構，那么即便是能在服務器芯片市場立足，也需要相當的時間和投入，就像英特爾進軍移動芯片市場面對ARM架構陣營競爭一樣，虧損百億美元卻依舊沒有實質性的斬獲。而直接采用x86架構（至少沒有了芯片架構天然的弱勢）無疑會大大縮短立足的時間和成本。
更關鍵的是，在英特爾的核心領域擁有AMD，對于英特爾始終是個牽絆，即遏制英特爾在移動芯片市場的發力，同時在英特爾的后院安插這么一個不會死（應反壟斷，英特爾不會讓AMD消亡）的對手，盡管當下利潤會受到影響，但從長期競爭的角度看，戰略價值頗大。
綜上所述，我們認為，高通出于緩解自身壓力和開拓市場（有前景的市場，且與移動市場密切相關）的戰略之需，很有并購AMD的必要，當然最理想的狀況是僅并購AMD的服務器芯片業務。也許高通在等待最佳的并購時機，比如AMD業務的分拆。
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