倒計(jì)時(shí)3天！6位大咖將全面解密新基建帶給AI芯片的絕佳機(jī)遇|CCF-GAIR 2020

本文作者：吳優(yōu)

2020-08-05 13:58

專(zhuān)題：CCF-GAIR 2020 全球人工智能與機(jī)器人峰會(huì)

導(dǎo)語(yǔ)：「AI芯片專(zhuān)場(chǎng)」議程公布，8月8日等你來(lái)！

圖片源自PickPik

2015年開(kāi)始，AI芯片相關(guān)的研究逐步成為學(xué)界和產(chǎn)業(yè)界研究的熱點(diǎn)。2017年，伴隨著圍棋人機(jī)大戰(zhàn)的標(biāo)志性事件，新一輪的AI熱潮興起。如今，AI已經(jīng)在不少行業(yè)中應(yīng)用，但由于場(chǎng)景的復(fù)雜和多樣性，以及AI芯片性能和通用性等限制，AI芯片的落地和普及依舊面臨挑戰(zhàn)。

特別是，2019年處于衰退中的半導(dǎo)體行業(yè)，此前業(yè)界普遍預(yù)期將在2020年強(qiáng)勁復(fù)蘇。但全球蔓延的疫情讓復(fù)蘇承壓，AI芯片落地更是困難重重。

新基建的提出，給5G、AI、特高壓、大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的行業(yè)注入活力，帶來(lái)機(jī)遇。作為新基建的基礎(chǔ)支撐，芯片特別是AI芯片如何才能抓住這個(gè)絕佳機(jī)遇？

新基建帶來(lái)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

新基建浪潮下，5G、AI和智能計(jì)算等新一代高端芯片賽道開(kāi)啟，尤其是在通向萬(wàn)物互聯(lián)的發(fā)展道路上，視覺(jué)、語(yǔ)音、傳感器芯片市場(chǎng)，都蘊(yùn)含著巨大的潛力。

再加上科創(chuàng)板的加持，包括AI芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)更是迎來(lái)上市熱潮，得到資金上的支持。

但是，新基建與科創(chuàng)板帶給AI芯片的機(jī)遇也在倒逼其解決當(dāng)下的技術(shù)瓶頸。

用于制造芯片的半導(dǎo)體工藝和器件在逼近物理極限，AI芯片想要通過(guò)先進(jìn)半導(dǎo)體工藝滿(mǎn)足AI算法的高算力需求難度越來(lái)越大。另外，使用馮諾依曼計(jì)算架構(gòu)的AI芯片由于訪問(wèn)存儲(chǔ)器的速度無(wú)法跟上運(yùn)算部件消耗數(shù)據(jù)的速度，內(nèi)存墻問(wèn)題也由此產(chǎn)生。

除了突破技術(shù)瓶頸，業(yè)界對(duì)AI芯片的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)以及認(rèn)可程度等問(wèn)題也是AI芯片在發(fā)展和落地中需要解決的問(wèn)題。

AI芯片發(fā)展的絕佳機(jī)遇

當(dāng)下是否有新的技術(shù)有效解決這些瓶頸？我國(guó)AI芯片最前沿的探索到何種程度？AI芯片評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)該如何建立？新基建浪潮下，AI芯片真正能抓住的機(jī)遇有幾分？學(xué)界和業(yè)界都給出了哪些方向？

這一切，我們將在CCF-GAIR 2020 AI芯片專(zhuān)場(chǎng)得到答案。

2020年8月7日-9日，由中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)（CCF）主辦，香港中文大學(xué)（深圳）、雷鋒網(wǎng)聯(lián)合承辦，鵬城實(shí)驗(yàn)室、深圳市人工智能與機(jī)器人研究院協(xié)辦的第五屆CCF-GAIR全球人工智能與機(jī)器人峰會(huì)，即將在深圳召開(kāi)，今年繼續(xù)開(kāi)設(shè)「AI芯片專(zhuān)場(chǎng)」論壇。

8月8日上午，本屆峰會(huì)「AI芯片專(zhuān)場(chǎng)」將圍繞「抓住AI芯片崛起的時(shí)代機(jī)遇——新基建」，將集聚來(lái)自學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界、投資界的大咖，從最前沿的AI學(xué)術(shù)研究，AI芯片落地的進(jìn)展，正在崛起的RISC-V技術(shù)，以及芯片投資的角度，全方位解密新基建給AI芯片發(fā)展帶來(lái)的絕佳機(jī)遇。

詳細(xì)如下：

倒計(jì)時(shí)3天！6位大咖將全面解密新基建帶給AI芯片的絕佳機(jī)遇|CCF-GAIR 2020

AI芯片技術(shù)前沿

09:45-10:15

清華大學(xué)微納電子系教授、副系主任，清華大學(xué)微納加工平臺(tái)主任，北京市未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心副主任吳華強(qiáng) 《基于憶阻器的存算一體芯片技術(shù)》

吳華強(qiáng)2000年畢業(yè)于清華大學(xué)材料科學(xué)與工程系，獲得工學(xué)學(xué)士學(xué)位；同年獲清華大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院管理學(xué)士清華大學(xué)微納電子系，教授，副系主任，清華大學(xué)微納加工平臺(tái)主任，北京市未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心副主任學(xué)位（雙學(xué)位）。

2005年在美國(guó)康奈爾大學(xué)（Cornell University）電子與計(jì)算機(jī)工程學(xué)院獲工學(xué)博士學(xué)位。隨后在美國(guó)AMD公司和Spansion公司非易失性存儲(chǔ)器研發(fā)中心任高級(jí)研究員和主任研究員，從事先進(jìn)非易失性存儲(chǔ)器的架構(gòu)、器件和工藝研究。

2009年，加入清華大學(xué)微電子學(xué)研究所，研究領(lǐng)域?yàn)樾滦桶雽?dǎo)體存儲(chǔ)器及基于新型器件的類(lèi)腦計(jì)算研究。先后負(fù)責(zé)多項(xiàng)自然科學(xué)基金、863、973和重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃多項(xiàng)課題。在Nature Communications,Nature Electronics, Nano Letters, Advanced Materials, Advanced Functional Materials, Scientific Reports等期刊和國(guó)際會(huì)議發(fā)表論文100余篇，獲得美國(guó)授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利21項(xiàng)，獲得中國(guó)授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利32項(xiàng)。

AI芯片應(yīng)用及落地

10:15-10:40

英特爾首席工程師，人工智能技術(shù)中國(guó)首席架構(gòu)師夏磊《指數(shù)級(jí)技術(shù)創(chuàng)新，加速AI應(yīng)用落地》

夏磊在人工智能領(lǐng)域擁有近20年的經(jīng)驗(yàn)。在英特爾人工智能技術(shù)中國(guó)首席架構(gòu)師職位上，他專(zhuān)注于人工智能技術(shù)領(lǐng)域的前沿，在多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域與中國(guó)客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)了創(chuàng)新的人工智能應(yīng)用。

獲有機(jī)器人工程學(xué)位，在軟件算法、自動(dòng)控制及工程管理等領(lǐng)域具有豐富經(jīng)驗(yàn)。于2000年加入英特爾，歷任網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)專(zhuān)家崗位，支持了中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)在在互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算與物聯(lián)網(wǎng)術(shù)時(shí)代的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新。

10:40-11:05

地平線(xiàn)聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁黃暢《構(gòu)建與時(shí)俱進(jìn)的性能標(biāo)準(zhǔn)，讓AI芯片算力可感知》

黃暢2015年參與創(chuàng)立地平線(xiàn)，主導(dǎo)地平線(xiàn)自主研發(fā)的人工智能處理器架構(gòu)BPU（Brain Processing Unit) 及基于該架構(gòu)的芯片、工具鏈、算法等相關(guān)基礎(chǔ)技術(shù)平臺(tái)的研發(fā)工作。

加入地平線(xiàn)前，曾就職于百度美國(guó)研發(fā)中心。2013年，作為核心團(tuán)隊(duì)成員，他參與組建了百度深度學(xué)習(xí)研究院（IDL），并出任百度高級(jí)科學(xué)家、主任研發(fā)架構(gòu)師。此前，他還曾擔(dān)任美國(guó)南加州大學(xué)和 NEC 美國(guó)研究院（世界上最早從事卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)研發(fā)的 5 個(gè)實(shí)驗(yàn)室之一）研究員。

RISC-V芯片助力AI發(fā)展

11:05-11:30

阿里巴巴集團(tuán)平頭哥市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)陳昊《融合創(chuàng)新，開(kāi)放共贏》

平頭哥在多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域布局玄鐵處理器以及無(wú)劍SoC平臺(tái)生態(tài)，產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋無(wú)線(xiàn)接入、語(yǔ)音識(shí)別、智能視覺(jué)、智能家電、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)安全等多個(gè)領(lǐng)域。

11:30-11:55

深圳睿思芯科創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)，RISC-V國(guó)際基金會(huì)董事譚章熹《領(lǐng)域?qū)偌軜?gòu)促進(jìn)人工智能發(fā)展》

譚章熹是清華-Berkeley深圳研究院（TBSI）兼職教授， David Patterson RISC-V 國(guó)際開(kāi)源實(shí)驗(yàn)室（RIOS）聯(lián)合主任，RISC-V國(guó)際基金會(huì)董事。專(zhuān)長(zhǎng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和VLSI設(shè)計(jì)，在硬件加速器和閃存上20多項(xiàng)專(zhuān)利，開(kāi)源SPARC處理器 (RAMP Gold) 的發(fā)明人。譚章熹是Berkeley 計(jì)算機(jī)科學(xué)PhD, 師從圖靈獎(jiǎng)及約翰·馮·諾依曼獎(jiǎng)?wù)芦@得者David Patterson，清華電子工程系本科。2013年至2017年擔(dān)任Pure Storage 創(chuàng)始工程師，是Pure雇傭的第一個(gè)芯片設(shè)計(jì)工程師及FlashBladeTM 最早主要設(shè)計(jì)工程師，2017年獲AIconics AI硬件最佳發(fā)明獎(jiǎng)。

新基建帶來(lái)的投資機(jī)遇

11:55-12:20

耀途資本創(chuàng)始合伙人楊光《數(shù)字新基建，半導(dǎo)體如何乘風(fēng)破浪？》

楊光主要在中國(guó)和以色列投資物聯(lián)網(wǎng)和人工智能領(lǐng)域的中早期創(chuàng)業(yè)公司，擁有豐富的國(guó)內(nèi)外高科技與互聯(lián)網(wǎng)從業(yè)與風(fēng)險(xiǎn)投資經(jīng)驗(yàn)，曾擔(dān)任香港世銘投資投資副總裁，以色列英飛尼迪集團(tuán)高級(jí)投資經(jīng)理。在從事風(fēng)險(xiǎn)投資之前，楊光在日本和韓國(guó)從事技術(shù)工作多年，先后在微軟和韓國(guó)SK電信擔(dān)任研發(fā)經(jīng)理。楊光獲得上海交通大學(xué)電子工程學(xué)士和碩士學(xué)位, CFA。主導(dǎo)投資項(xiàng)目包括Innoviz、MemVerge、Hailo、CorePhotonics、 Vayyar、開(kāi)放智能、縱慧光芯、炬佑智能、伏達(dá)半導(dǎo)體、壁仞科技、瀚博半導(dǎo)體、速石科技等。

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