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“芯片公司值得進入的賽道有哪些？”這是2023新思科技開發(fā)者大會知名科技科普博主石侃博士在高峰對話環(huán)節(jié)拋出的問題。
這個問題與今年新思開發(fā)者大會“遠·見”的主題非常契合。
“何為‘遠見’？目人之未所及，思人之未所想，敢人之未所行，”新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群表示：“面對不確定性的時候，我們產業(yè)要放眼未來，為更長遠的發(fā)展積蓄力量。”
新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群
思人之未所想，敢人之未所行，正是創(chuàng)新的要義所在，而創(chuàng)新的核心是半導體芯片。
正如新思科技總裁Sassine Ghazi所說，“半導體芯片是創(chuàng)新的核心，而在芯片、系統(tǒng)和軟件之間的交叉點進行創(chuàng)新，正是我們需要特別關注的重大機遇點。”
研究機構的數據顯示，半導體市場通過60多年實現了5萬億美元的規(guī)模。再花7年時間，半導體市場就能實現另一個5萬億美元的規(guī)模。
Sassine Ghazi十分興奮地說，“縱觀整個半導體行業(yè)，我們正立于實現所有這些令人興奮的創(chuàng)新和機遇的核心，這是一個多么偉大的地方。”
具體到細分市場，臺積公司（中國）副總經理陳平博士這樣回答石侃博士的問題，“我們會花大力氣去支持幾個領域，一個是高性能計算，與當下的熱門的生成式AI密切相關；一個是5G手機，雖然現在5G手機碰到一點瓶頸，但有了AI的加持，應該很快會找到新的突破點，并且這個市場涉及大量的人和市場；還有IoT，也會因為AI的出現發(fā)生改變；以及汽車，這是一個非常大的市場。”
身處汽車行業(yè)的芯擎科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO汪凱博士堅信，“汽車電子是一個非常長而且寬的賽道。在汽車電子的市場里，控制器會越來越多。”
越來越多的控制器，以及越來越智能化的汽車，意味著復雜性的增加。想要滿足汽車、5G以及高性能計算的需求，抓住機遇，芯片行業(yè)需要沿著摩爾定律的路徑前進。
但這讓整個芯片行業(yè)面臨著“系統(tǒng)的復雜性”或“系統(tǒng)復雜性”的挑戰(zhàn)，新思科技綜合考慮規(guī)模與系統(tǒng)復雜性的交叉點，把它們合并成為“SysMoore”。
Sassine通過汽車行業(yè)，闡述了SysMoore時代芯片行業(yè)面臨的軟件復雜性、系統(tǒng)復雜性、能效、信息安全和功能安全以及產品上市時間的挑戰(zhàn)，以及新思科技給出的解決方案。
首先是軟件復雜性的問題。
“如今，一輛現代化的汽車上大概運行著1億行代碼，到2030年將超過3億行。”Sassine Ghazi分享，“新思科技深耕軟件行業(yè)多年，產品種類豐富而全面，如今，我們公司有大約3億行代碼量。”
如果你是汽車制造商，如何在連接汽車的硬件上對大量軟件進行建模和驗證？
數字孿生是一個好的解決方法，也是新思科技持續(xù)投資的關鍵任務之一。
雷峰網(公眾號：雷峰網)了解到，新思科技近期宣布收購了全球軟件驅動控制系統(tǒng)測試自動化的領導者PikeTec。這一收購能夠幫助新思科技實現汽車數字孿生建模，應對復雜性的挑戰(zhàn)。
與汽車從L2級自動駕駛向L4級自動駕駛復雜度越來越高一樣，芯片進入后摩爾時代，系統(tǒng)的復雜性也越來越高，將不同制程和功能的芯片封裝在一起成為趨勢。
據估計，到2026年，約20%的芯片系統(tǒng)將采用多裸晶芯片或 3DIC 技術，到2030年，這一比例將上升到40%。
“新思科技在五六年前就關注到了業(yè)界的創(chuàng)新正在轉向這一趨勢。”Sassine介紹，“新思科技3DIC compiler，能夠助力合作伙伴對3D芯片系統(tǒng)進行架構的探索，并通過我們的Die-to-Die接口IP，如 UCIe 和其他HBM 接口，將這些獨立的裸晶或小芯粒組合到同一個系統(tǒng)中。”
當然，為了檢測越來越復雜系統(tǒng)的健康狀況，需要對芯片生命周期進行管理（SLM），新思的SLM方案可以幫助芯片設計這深度了解系統(tǒng)的維護和健康狀況。
復雜度的提升，讓芯片設計的難度更大，周期也會更長。
“在西方國家，一般而言，從零開始設計汽車芯片到投產，周期大約是6-7年。中國開發(fā)者周期要短得多。”Sassine說，“即便如此，也不能忽視中國半導體芯片人才短缺的情況。”
為了應對越來越復雜的芯片設計，為了應對芯片人才的短缺，也為了加速芯片上市的時間，新思科技幾年前就開始探索利用AI縮短產品的上市時間。
今年，新思科技已經推出了業(yè)界首個AI驅動型全棧式EDA解決方案Synopsys.ai，其中的DSO.ai解決方案（Design Space Optimization，設計空間優(yōu)化）已經成功實現超過270次商業(yè)流片。
還有芯片設計不可忽略的問題——功耗。
還是以汽車為例，平均每輛電動汽車消耗20千瓦時電量只能行駛100公里。20千瓦時大約是一個獨棟別墅一天的用電量。
為了提升每輛汽車的能源使用效率水平，也為了讓越來越復雜的芯片效率更高，需要有更好的端到端低功耗解決方案。
據悉，新思科技推出的端到端低功耗解決方案，可覆蓋架構、RTL、實施到簽核的完整流程。基于新思獨一無二的Platform Architect，可以從架構層面就確定怎樣做功耗權衡。
中國早已成為全球經濟和芯片行業(yè)非常重要的一部分。
Sassine強調：“中國約占全球半導體芯片消費量的50%，中國的需求和技術創(chuàng)新也持續(xù)影響著全球技術發(fā)展的風向。新思科技已深耕中國市場28年，在中國有1500多名員工，支持中國半導體行業(yè)的發(fā)展。”
這是一個最好的時代，生成式AI的出現，是半導體從業(yè)者一個非常好的機會。
這也是一個最壞的時代，復雜的地緣政治，影響著所有的公司和從業(yè)者。
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