后摩智能完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資

雷峰網(wǎng)消息，存算一體 AI 芯片創(chuàng)新企業(yè)后摩智能完成數(shù)億元人民幣的戰(zhàn)略融資。

本輪融資由中國移動旗下北京中移數(shù)字新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)基金、上海中移數(shù)字轉(zhuǎn)型產(chǎn)業(yè)基金（以下統(tǒng)稱“中國移動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展基金”）共同對公司進行投資。

除了產(chǎn)業(yè)資本的支持，本輪融資也為后摩智能的技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略布局注入了新動能。

中國移動研究院與后摩智能正式簽署戰(zhàn)略合作，將聯(lián)合推進存算一體AI芯片的創(chuàng)新研發(fā)和量產(chǎn)應(yīng)用。后摩智能正式成為中國移動體系重點扶持的邊端大模型芯片公司。

雙方將共同探索面向政企大模型一體機、信創(chuàng)AI PC、家庭計算盒子、機器人、工業(yè)質(zhì)檢終端等場景的端側(cè)大模型新產(chǎn)品形態(tài)，并共同推動產(chǎn)品的商業(yè)化落地。

圖源：2024中國移動算力網(wǎng)絡(luò)大會展區(qū)

2024年世界移動通信大會（MWC2024）上，后摩智能與中國移動聯(lián)合展示了參數(shù)規(guī)模超70億的大語言模型在邊端側(cè)的實時運行，測試性能達到每秒 15-20 tokens 的高速度，展現(xiàn)了存算一體 AI 芯片在邊端大模型計算場景中的卓越性能，現(xiàn)場呈現(xiàn)流暢的中英文會話和實時互動。

后摩智能近日發(fā)布的M30能夠在12W功耗下，實現(xiàn)最高 100T的算力；下一代芯片采用最新的“天璇”架構(gòu)，計算效率將會繼續(xù)倍數(shù)提升。

后摩智能的存算一體技術(shù)通過完全融合存儲和計算單元，能有效解決了傳統(tǒng)芯片架構(gòu)中的數(shù)據(jù)搬運問題，可大幅提升芯片的計算效率和能效比，為AI PC、AI一體機、智能座艙、智能駕駛、智慧工業(yè)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)提供強大的算力支持。雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))

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