獨家 | 瑞沃微半導體完成數千萬元A輪融資

雷峰網(公眾號：雷峰網)獨家獲悉，近日半導體封裝服務商深圳瑞沃微半導體（以下簡稱“瑞沃微”）完成數千萬元A輪融資，由中信建投資本、西湖科創投、南山戰新投等知名機構投資，謙恒資本擔任長期財務顧問。

中國半導體封裝測試市場規模在2024年超3000億元，傳統封裝技術仍為行業主流。深圳瑞沃微半導體科技有限公司成立于2021年12月，位于深圳南山區，定位于半導體先進封裝技術創新與應用，歷經多年研發，已打造適用于多種半導體細分應用的先進封裝技術平臺，該平臺將化學I/O鍵合首次引入半導體先進封裝領域，跨界融合逆向增材等先進制造技術，實現了半導體芯片鍵合、布線和模組貼裝一體化制程，解決了部分傳統半導體封裝的高投入、低產出的行業痛點。

公司首創的面板級常溫、無壓、銅-金化學I/O鍵合技術，能夠實現更高密度的I/O鍵合、更好的散熱性能、更高的可靠性以及超薄型式的器件和模組產品。

公司先進封裝技術平臺擁有極強的延展性，已拓展多個產品品類，覆蓋了半導體分立器件、MEMS、Micro-LED/Mini背光/柔性顯示模組等，廣泛應用于智能手機、平板電腦、可穿戴設備、數據中心、云計算等領域。

公司核心團隊擁有多年芯片及封裝行業從業背景，技術團隊來自寧波甬江實驗室、深圳第三代半導體研究院、比亞迪微電子、康佳電子等。公司已申請專利40余項。

中信建投資本表示，瑞沃微在先進封裝領域擁有獨特的創新技術，在需要超薄、高散熱、高可靠性器件封裝以及異質異構集成封裝方面具有顯著優勢，符合半導體先進封裝發展趨勢。

西湖科創投表示，瑞沃微在半導體先進封裝領域具備突出的底層工藝創新能力，其首創的化學 I/O 鍵合技術在精度、可靠性與成本結構上形成了差異化優勢，具備明確的產業化價值。

南山戰新投表示，市場上，封裝是個大體量市場，空間廣闊。技術上，公司的封裝技術有特色，在滿足客戶更小，更輕薄的產品需求的同時，也提升了產品質量。未來也有望在應用在更高端的產品封裝領域。生產成本上，公司較傳統封裝技術有較大優勢，競爭優勢顯著。雷峰網雷峰網雷峰網

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