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你可能并不知道，以移動處理器著稱的高通公司，在機器人領域布局已有8年。
就在上個月，當高通正式對外發布首個支持5G通信的機器人開發平臺RB5時，不少業內人士感嘆，高通終于要正式進軍機器人領域了。而此時，高通真正的用意，其實是將自家機器人戰線進一步從消費端延伸到工業端。
一盤更大的棋局，正在醞釀之中。
2015年5月28日，高通對外宣布與知名創業孵化器TechStars合作，創建機器人創業加速器。
這不是高通第一次試水機器人領域，此前高通也有投資過多家無人機、機器人領域創業企業，也曾是國際機器人大賽2015 FIRST的合作伙伴。
大相徑庭的是，這次合作，高通仍是投錢、投芯片，10個初創項目團隊可以平分高通100萬美元的資金投入，并基于高通驍龍處理器進行產品研發。為期4個月配導師的項目孵化，更像是一場半命題作文。
作為早期的機器人孵化項目，這次項目并沒有產出什么改變歷史的革命性產品，但卻讓高通漸漸摸到機器人帝國的大門。
高通與TechStars孵化項目的Demo Day
高通業務拓展高級總監兼自動機器人、無人機和智能電器負責人Dev Singh近期接受雷鋒網專訪時表示，“我們在機器人領域耕耘已有7-8年的歷史，前幾年主要專注于技術研發和技術積累。大概在4年前，我們看到了機器人有進一步商業化的可能性，所以我們成立了專門的部門來做這項工作。”
自2017年起，高通開始正式布局機器人領域，并對外發布了APQ8009、APQ8053、APQ8096SG三款芯片組產品，這三款產品分別對應高通自家的2系、6系、8系移動處理器，也正是高通面向商用機器人領域布局的低、中、高端產品組合。
在隨后幾年里，正是憑借這樣基于芯片組的解決方案，高通開始在蒸蒸日上的消費機器人市場打開局面。
細數高通此前在機器人領域的商業化拓展，既有為科沃斯、石頭科技、獵戶星空等消費級產品提供機器人解決方案，也有為大疆無人機提供Wi-Fi解決方案。甚至可以說，現在市面上見到的諸如軟銀、索尼、三星、優必選，甚至是工業巨頭安川、松下、西門子等，都或多或少有應用到高通的芯片組或機器人解決方案。
不過，以移動處理器著稱的高通，在深入商用機器人領域的前三年，主要布局的仍是消費機器人領域解決方案，諸如科沃斯、石頭科技的掃地機器人，大疆、零零無限的無人機，以及其他類型的娛樂、教育等領域機器人產品。
在2019年之前，我們主要專注于消費級機器人；2019年，我們決定也要進入工業級機器人市場。
Dev Singh告訴雷鋒網。
基于此前三年與眾多ODM（原始設計制造商）的合作，高通芯片組產品及解決方案支持了百萬量級已經量產的商用機器人。這樣龐大的量產產品，反過來讓高通對機器人的市場需求有更加敏銳的“嗅覺”。
機器人是一個復雜的系統，它不光需要有處理器，還需要有各種復雜技術及傳感器的支撐。在意識到這一點后，我們開始研發面向機器人領域的端到端開發平臺。
2019年2月26日，高通在MWC 2019期間，正式對外發布了首款專為機器人打造的RB3開發平臺。
高通RB3機器人開發平臺
如果說這個時間點有什么特別之處的話，還要放大到整個機器人市場大環境來看：
2018年9月底，微軟在2018機器人操作系統開發者大會（ROSCon 2018）上，正式宣布將機器人操作系統(ROS)引入Windows 10；
2018年11月，亞馬遜發布機器人云端測試平臺AWS RoboMaker；
……
再加上高通在2019年年初發布RB3平臺，科技巨頭加快機器人領域布局已經不是什么秘密。不過，值得注意的是，這輪機器人市場布局更強調AI，強調將AI能力轉交到開發者手上。
雷鋒網也注意到，在推出的RB3平臺中，高通還特別集成了自家的人工智能引擎AI Engine和機器視覺能力。在核心處理器選用上，也基于驍龍845做了全新的定制設計，包括對Linux、ROS機器人操作系統的適配，對機器視覺、地圖構建和定位、VSLAM功能的支持、優化等。
Dev Singh告訴雷鋒網：
使我們決定在2019年推出完整機器人平臺的考量在于，當時機器人市場中，無論是企業級市場，還是工業級市場，都缺少定制的、靈活的開發平臺。從OEM廠商角度來看，他們只能選用一些現成的CPU、GPU來搭建產品。
而對于機器人產品來說，需要配置和支持一個高度異構化的計算平臺，需要把CPU、GPU、DSP進行通盤考慮，乃至定制。為了讓這方面的開發工作更加簡單，我們推出了RB3這樣一個開發平臺。
RB3這一平臺推出后，迅速納入一些機器人廠商產品計劃中。據Dev Singh透露，包括獵戶星空、軟銀旗下的Brain公司都已經在2019年基于RB3平臺推出相應產品。此外，還有多個發布計劃因為疫情而延遲，這些解決方案中，很多都是圍繞倉庫管理、配送領域的機器人產品。
同期，在機器人這張版圖上，另一方陣營，英特爾也在加緊布局。
2019年6月，英特爾聯合多家機器人廠商發布《機器人 4.0白皮書》，并在“白皮書”中提出一個基于云、邊、端融合的機器人系統架構。在此之前，英特爾雖然在機器人領域起步更早、盤子更大，但同為芯片巨頭，具體在機器人領域的布局與高通多少還是有幾分相似，包括芯片側的酷睿處理器，平臺側的HERO智能機器人開放平臺，以及OpenVINO人工智能開發平臺等。
繼掃地機器人、無人機等消費領域機器人火爆之后，大家開始更加關注商用機器人。
6月17日，高通對外發布了RB5機器人平臺，相較于RB3平臺，最亮眼的就是對5G的支持。
高通RB5機器人開發平臺
其實早在一年前發布RB3時，高通官方就曾表示，將在2019年年底推出支持5G通信的升級版本，現在看來，這一平臺的發布還是比原計劃要晚了半年。
對此，Dev Singh也解釋稱，“實際上RB5平臺產品研發進度并沒有滯后，整個平臺的研發和推出都在按計劃進行。不過，考慮到疫情和其它一些因素，我們向媒體發布的時間（最初想要做線下發布）有所推后。”
雖然RB5平臺對外發布時間有所推后，但并沒有影響其商業化進程，據Dev Singh透露，早在去年年底，已經有部分ODM合作廠商開始基于RB5平臺進行產品概念驗證和早期項目研發。
在項目研發過程中，不難發現，區別于前一代機器人平臺采用的驍龍845處理器，高通此次升級后的RB5平臺，還專門定制了一顆處理器——QRB5165。
Dev Singh告訴雷鋒網，“我們在機器人領域的技術路線往往來源于面向移動領域的技術發展，我們有了新一代移動芯片之后，我們會對機器人領域的技術路線進行更新。”
相對于消費級機器人產品，工業機器人在溫度、可靠性、安全性方面有更高的要求，高通在RB5平臺中應用的QRB5165也正是參考了高通在2019年12月對外發布的移動端高端處理器——驍龍865的芯片架構，并針對工業機器人應用進行了優化設計。
具體QRB5165在設計過程中進行的優化，Dev Singh就芯片架構、封裝、系統支持、軟件支持四個方面進行了詳細解釋：
芯片架構設計上，QRB5165參考了驍龍865的設計，并針對工業機器人應用做了定制化。在QRB5165的芯片當中，除了CPU+GPU+DSP組合之外，高通還加入了兩個針對機器人應用的專用硬件模組——人工智能引擎AI Engine和計算機視覺引擎。這使得QRB5165算力達到了每秒15萬億次運算（15TOPS）的性能。
Dev Singh特別強調，“雖然我們在設計上借鑒了驍龍865，但是我們也針對機器人應用做了增強，例如，攝像頭支持的功能，驍龍865最多支持6個并行攝像頭，而QRB5165可以支持7個并行攝像頭。”
芯片封裝上，QRB5165在芯片封裝上可以滿足工規級機器人需求，（工規級RB5平臺）工作環境溫度范圍可以達到零下30度到零上105度，為此，QRB5165采用了PoP和非PoP兩種不同的封裝方式。
軟件層面上，RB5支持兩個軟件版本——Ubuntu和Linux，針對每個版本進行相應的ROS操作系統、VSLAM等功能配置。同時配有機器學習、計算機視覺、用于定位的視覺算法等多個SDK。
此外，通過與TDK合作，高通RB5平臺還采用了TDK的嵌入式電機控制器、IMU單元、ToF傳感器、氣壓傳感器、脈沖密度調制麥克風等，極大地提高了RB5平臺集成度，也使得其更配得上稱為一款平臺級產品，能夠應用于更復雜的工業場景中。
在采訪中，Dev Singh也特別提到，“家用機器人的進一步普及，還需要一些時間，現在我們看到增長更快的一個機器人細分市場是工業機器人。工業機器人在工廠環境中可以解決很多問題，例如機械臂、協作型機器人、AGV機器人，這些機器人在工廠中能夠解決實實在在的問題，滿足很多功能性需求，切實有效提高勞動生產力和效率。”
也因此，工業機器人成為高通接下來在機器人領域的又一主戰場。
就整個機器人行業的發展來說，Dev Singh認為：
商用機器人的發展雖仍處在早期階段，但很多技術已經成熟，轉折點正在到來，接下來的三至五年，將會極其重要。
其中，異構計算、AI、5G的不斷發展對機器人行業的推動，特別是將來AI+5G這樣的技術會變得越來越重要。
我們看到AI現在既有在消費級機器人領域應用，也有在工業級機器人領域應用，在工業級的應用當中，5G+AI將會變得極其重要，甚至是一個能夠改變未來行業游戲規則的技術組合。
高通今年推出的支持5G、AI應用的RB5機器人開發平臺，顯然是希望能夠以此搶占先機，布局未來智能機器人新戰場。
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